元宵 | 又是一年元宵時，何人伴君詩與酒？
2017上海慕尼黑電子展(electronica China)于3月14日在上海新國際博覽中心隆重拉開帷幕。來自全球17個國家和地區的1200多家中外展商，超過65000名行業精英和買家共赴此次盛會。在此行業盛會上，北京世紀金光半導體有限公司攜“碳化硅(SiC)全產業鏈體系”的全線產品和“深入行業應用”的新能源汽車、充電樁和分布式能源功率器件的解決方案亮相，備受矚目。
上海慕尼黑電子展自2002年發展至今，已不僅僅是企業展示產品的平臺，更是整個電子行業交流探討、共謀發展的行業盛宴，也是展示電子科技創新的標桿。本屆展會以“智領未來世界”為主題，半導體行業的創新及應用被廣泛關注，尤其是第三代半導體產品及行業應用，更是成為大會焦點。
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如果說第一代半導體材料點燃了信息產業發展的“星星之火”，那么以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料，無疑正在引領現代工業領域革新的燎原之勢。三代半導體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導體材料(禁帶寬度大于2.2ev),也稱為高溫半導體材料。第三代半導體不僅是大大擴展了半導體材料的應用領域需要，而且將使半導體應用更加綠色、更加環保。
世紀金光是我國專業從事第三代半導體單晶、外延、器件、功率模塊和驅動器研制開發、生產與銷售的全產業鏈高新技術企業，是北京市和北京市經濟技術開發區重點支持的企業。成立于2010年，注冊資金23656萬，始建于1970年，前身為“國營542廠”。自成立以來，世紀金光陸續承擔了國家科研任務近百項，取得國家專利近百項。
世紀金光主營碳化硅(SiC)單晶片、碳化硅(SiC- SiC)同質外延片、氮化鎵(SiC- GaN)基外延片、石墨烯等第三代半導體關鍵材料和碳化硅(SiC)SBD器件、碳化硅(SiC)MOSFET、碳化硅(SiC)功率模塊、IGBT模塊等第三代半導體功率器件及模塊。
展會上，世紀金光作為第三代半導體產業代表企業光彩奪目，“第三代半導體”“碳化硅(SiC)全產業鏈”吸引展臺賓客絡繹不絕。SiC系列產品在效率、高溫、功率和高壓的突破，是電子電力系統新時代的熱點，也是光伏逆變器、新能源汽車、軌道交通、充電樁、電源PFC等應用領域的關注點，更是世紀金光的專注點。同時，世紀金光開放創新的企業文化，也誠摯地邀請國內外業界友人交流合作，共同創造半導體行業的輝煌未來。